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　　答：公司积极布局高端铜箔领域,HVLP铜箔、RTF铜箔生产难点主要体现在高端设备精度要求、复杂生产工艺及客户认证门槛高等方面。公司凭借长期的技术积累和研发实力,已经从技术上成功突破了这些难点。因为AI催动的PCB需求剧增,明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货的局面。公司也在抓紧这个难能可贵的产业升级和国产替代进口的机遇,加速进入这个市场。目前公司的RTF-3及HVLP-1/2的产品,已进入国内和台系的多家头部厂商的供应链体系。HVLP-3/4的产品,也在送样测试阶段。公司现有的14万吨产能中,有3万吨是具备高端电子电路铜箔生产能力的产能。

　　答：公司已成功推出固态电池用镀镍合金箔,解决了传统铜箔易腐蚀、易氧化难题,显著提升集流体的综合性能。在耐腐蚀性能方面,镀镍合金层能够有效抵抗硫化物和HF酸的侵蚀,有效应对固态电池和高比例硅碳负极的特殊工况,其独特的钝化膜形成机制,为集流体提供了可靠的保护屏障。在机械性能方面,该材料抗拉强度相比纯铜箔提升约10%,耐弯折性能提升25%以上,能够更好地适应硅碳负极在充放电过程中的体积变化。同时,其耐高温性能达到200℃、48小时不变色,满足固态电池的高温热压制备工艺要求。

　　答：公司作为电解铜箔行业领军者,公司核心优势集中在四大维度:其一,产能规模优势,公司构建覆盖华南、华中、西北的四大生产基地(广东惠州、青海西宁、湖北黄石、江西贵溪),抓住新能源汽车产业及锂电池产业蓬勃发展的机遇,集中资源和精力发展主营业务,逐步加强主业投入和布局,不断优化产业结构。其二,研发与技术优势,公司率先研发出3微米极薄铜箔;实现高端复合铜/铝膜规模化生产;以镀镍合金箔破解固态电池产业化难题;同时推出高端电子铜箔新品,持续抢占电解铜箔未来科技制高点。其三,客户结构优势,基于在锂电铜箔行业多年的技术积累,公司能够根据客户的需求,积极对产品结构进行调整。在国内外市场上,公司也与行业优质客户保持稳定合作。其四,绿色协同发展,通过“铜箔+储能”双轮驱动,公司实现生产端零碳化与客户端绿色解决方案供给。

　　答：公司高度重视铜价波动对经营的影响,公司产品的定价模式为“铜价+加工费”,公司根据铜价调整产品价格,同时公司也已经通过套期保值工具及弹性采购策略有效传导和缓冲成本压力。铜价的飞涨,进一步加大客户加速迭代使用极薄铜箔的动力。1GWH的电池使用4.5微米产品比使用6微米的产品,可以显著减少用铜成本1000多万(减少用铜100多吨),同时能提升7-8%的能量密度。对于公司的高端极薄铜箔的推广,有正向影响。

　　答：公司始终坚持以研发和推广高附加值产品为公司的首要经营战略,公司近年来,多次在业内首发了多款新产品。首先,公司将持续推进极薄化铜箔技术路线微米极薄铜箔的稳定量产,能够为客户直接减少用铜量,同时增加电池的能量密度。其次,面向AI服务器、先进封装等高端应用领域对高频高速、高密度、低延时、高散热的严苛要求,公司推出高性能电子电路铜箔,能够有效保证信号传输的稳定性。最后,公司的NL-FN镀镍合金箔(应用在固态电池材料领域)在耐腐蚀性方面具备显著优势,可在200℃的高温下放置48小时都不变色,抗拉强度与耐弯折性能分别提升10%和25%以上。公司将持续深化与全球合作伙伴的战略协同,通过技术共研与渠道维稳,将领先技术优势转化为客户产品的核心竞争力。公司将聚焦于技术创新与功能性产品研发,推动现有产品迭代与高端化升级,同时拓展高端市场并加强降本增效。公司积极布局AI、新材料等前沿领域,掌握从原料到精密加工的完整工艺链条,同时依托完善的研发体系和专利技术,持续推动技术创新与产品升级。